扩散硅压力芯体的结构组成及工作原理

2020-07-20

       扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件,是由补偿板、钢珠、底座、O型圈、芯片、陶瓷垫、膜片、压环、硅油等组成。广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空、医疗设备、汽车、HVAC等行业的过程控制。
以朝辉仪器扩散硅压力芯体为例,下面我们来说说扩散硅压力芯体的内部结构。


扩散硅压力芯体的结构组成
       如图上所示结构,每一部分都有相对应的作用与特点:
       补偿板:信号放大
       钢珠:封油
       底座:压力传感器的载体
       O型圈:密封

       芯片:感受压力
       陶瓷垫:填充
       膜片:接触测量的液体或是气体
       压环:把膜片焊接到底座上
       硅油:传导压力
       扩散硅芯体被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上,使膜片产生与介质压力成正比的微位移,使传感器的电阻值发生变化,和用电子线路检测这一变化,并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。


       扩散硅线路板均采用新型放大电路,选用国外进口芯片元件,较其他同类产品具有更高的精度和稳定性,是为各类桥接传感器配套的专用变送电路,适配扩散硅、陶瓷压组、应变片等多种压力传感器。可与专用压力变送器壳体组成一体化压力变送器,也可单独安装使用。


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